* 이 글은 개인이 투자 관련 정보, 시장 전망 등의 확인을 위해 모아둔 기사 스크랩일 뿐입니다.
* 자세한 정보는 링크 내 본문을 통해 확인하세요.
코어 i7-12700, 라이젠 7 5800X 수준의 성능?
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772373
코어 i7-12700의 긱벤치 5 성능이 라이젠 7 5800X 수준입니다.
이 프로세서는 8코어 16스레드 구성으로 나와 있네요. 12700K는 8개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어 구성이라고 알려졌는데, K가 아닌 그냥 12700은 또 다른가 봅니다. 아니면 긱벤치에서 잘못 인식했거나.
클럭은 2.1GHz, 부스트 4789Mhz입니다. 싱글코어 1595점, 멀티코어 10170점으로 싱글코어 점수는 썩 좋지 않지만 멀티코어는 꽤 올랐습니다.
AMD EPYC Milan-X 서버 CPU 누출, 최대 64개의 Zen 3 코어 및 3D V-Cache 스택 가능
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126890
다음은 유출된 AMD EPYC 7003X Milan-X SKU입니다.
EPYC 7773X 64코어(100-000000504)
EPYC 7573X 32 코어(100-000000506)
EPYC 7473X 24코어(100-000000507)
EPYC 7373X 16코어(100-000000508)
AMD, 프론티어 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구현을 계속하다
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126089
Nvidia 및 AMD 기반 Polaris 슈퍼컴퓨터: Intel의 지연된 오로라에 대한 준비
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126080
AMD, 라이젠 보안 취약점 패치 드라이버 발표
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772523
AMD 라이젠 칩셋 드라이버 3.08.17.735가 나왔습니다. AMD는 구체적인 내용을 밝히지 않았지만, 이 버전에서 AMD 프로세서의 보안 취약점이 해결됐다는 글이 있네요.
인텔 XeSS 슈퍼샘플링의 계획
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772439
우선 DLSS 2.0처럼 게임마다 학습이 필요하지 않습니다. 훈련 과정에는 픽셀당 64개의 샘플을 사용, NVIDIA보다 4배 더 많습니다. 그리고 NVIDIA 텐서 코어는 쓰지 않습니다. 당연한 말이겠지만요. 여러 품질 모드 중 하나를 선택할 수 있습니다.
쉐이더 모델 6.4 이상을 지원하는 GPU에서 작동합니다. 인텔 아크는 XMX 가속을 사용하며 NVIDIA 파스칼, 튜링, AMD RDNA1/2는 쉐이더 모델 6.4의 DP4a 가속을 사용합니다. XMX와 DP4a는 똑같은 API를 통해 작동합니다.
또 2.0과 3.0 버전도 나올 거라고 밝혔습니다. 일단 XeSS가 자리를 잡은 다음의 이야기지만.
성능 공개를 거부한 인텔은 ARC 그래픽 카드가 결코 저가형 카드가 아니라는 점을 강조합니다. 매우 경쟁력이 있습니다.
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126908
이전에는 여러 수준의 DG2 그래픽 카드가 있으며 최고 성능은 RTX 3070 또는 RTX 3070 Ti 수준에 도달할 수 있고 가장 낮은 DG2는 거의 GTX 1650 수준에 도달할 수 있다는 소문이 있었지만 이 정보는 매우 혼란스럽고 성능이 불규칙합니다.
정말 추측하자면 인텔의 ARC 그래픽 카드는 2,000위안 수준에서 시작하는 것으로 추정되며 저가형 카드는 인텔의 목표가 아닐 것입니다.
지포스 RTX 3090 슈퍼의 소문
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772984
지포스 RTX 3090 슈퍼 그래픽카드가 10752개의 FP32 코어를 갖추고 400W 이상의 전력을 사용한다는 소문이 있습니다. 출시는 1분기라는 말이 전에 있었습니다.
비교를 위해 지포스 RTX 3090의 스펙을 소개하자면 10496개의 코어에 350W의 전력 사용량입니다. 3090 슈퍼에서 GA102 풀칩을 쓰나 보네요.
[루머]올해 출시 예정인 RTX 3090 SUPER 스펙
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126968
해당 루머는 Greymon55라는 유저를 통해 나오게 되었는데, kopite도 해당 소식에 살을 붙였습니다.
추가된 내용은 주요 스펙이며 다음과 같습니다
RTX 3090 SUPER
- GA102-350-A1 다이
- 10,752개 FP32 CUDA (GA102 풀칩)
- 동일한 21Gbps GDDR6X
- 450W 이상의 TGP
- NVLink 미지원
- 2021년 출시
NVIDIA RTX 4080(5nm AD102) 테이프 아웃 준비, 2022년 2분기 대량 생산; RTX 30 슈퍼 시리즈 2021년 말 예상 [루머]
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126392
베스트바이, 지포스 RTX 30 시리즈 17000개 재입고
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772906
미국 베스트바이가 지포스 RTX 30 시리즈 그래픽카드 17000개를 들여옵니다. 지역에 따라 할당된 수량은 다릅니다.
미국 시장이 워낙 크니까 이렇게 들여올 수도 있겠지만, 바꿔 말하면 사려는 사람도 많을테니 저것도 금방 나갈것 같네요.
뉴에그에서 기가바이트 파워의 교환/환불을 처리 중
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772820
뉴에그에서 기가바이트 파워의 교환/환불을 받아주고 있습니다.
모든 파워가 다 해당되는 건 아니고, 기가바이트 어로스 P750GM과 P850GM 중 시리얼 번호가 해당되는 제품만 처리해 줍니다.
Sony, 조용히 수정된 PlayStation 5 시스템 출시
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126173
Chia 하드디스크 채굴은 식었음, 1TB 하드 디스크는 한 달에 10위안만 벌고 11년에 하나를 팜
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126119
Synopsys의 AI EDA 툴, GPU 설계 비용을 절반으로 감소
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10772987
Synopsys는 AI를 EDA 자동 설계 툴에 도입하려 합니다.
신형 CPU나 GPU 설계에는 몇 년이 걸리며, 그 칩을 물리적으로 구현하는데도 2년 이상이 걸립니다. 3nm 공정으로 GPU를 설계하는데 15억 달러가 필요하다는 계산도 있습니다.
EDA 자동 설계 툴을 사용하면 각각의 기능 블럭을 어떻게 배치하고 그걸 연결하는지를 설계해 줍니다. 하지만 이게 최적의 결과를 보장하진 않습니다. 더 높은 효율로 작동하려면 사람이 직접 최적화를 해야 합니다.
그러나 사람이 할 수 있는 일에는 한계가 있습니다. 몇백가지 설계를 시뮬레이션하고 이를 비교해서 최적의 결과를 찾기 어렵습니다. 하지만 AI라면 가능하겠죠.
여기에선 AI 소프트웨어를 사용해 설계한 칩이 사람이 설계한 것보다 전력 사용량은 26% 줄었고 설계에 걸리는 시간도 줄었다고 합니다. 24개월에서 24주로 말이죠.
물론 이런 툴을 아무나 쓸 수 있는 건 아니고 대규모 시스템이 필요합니다. 기존의 대형 기업들이라면 도입할만 하겠네요.
TSMC, 위탁제조 반도체 가격 최대 20% 인상
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10771998
TSMC가 내년 1분기부터
12nm이하는 10%
12nm이상은 15~20% 가격을 인상한다고 합니다.
불과 15일전 이야기했던, 가격변동없이 28nm 수요 고객들과 길게 가고 싶다고 했던건 올해 4분기까지만인가 봅니다.
TSMC의 파운드리 가격이 20% 올랐다고 밝혀짐, 내부자: 여전히 업계에서 가장 저렴하고 양심적인 가격
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126110
보고된 TSMC 3nm 생산 지연, AMD, 애플 및 인텔 로드맵이 영향을 받을 수 있음
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1127082
TSMC의 3nm 생산 계획이 차질이 생겨 최대 4개월까지 지연될 수 있습니다. 결과적으로 애플, AMD, 심지어 인텔을 포함한 파운드리의 모든 잠재 고객은 특정 제품을 연기해야 할 수 있습니다. 의심할 여지 없이 애플은 TSMC의 고급 공정 노드의 첫 번째 채택자이기 때문에 가장 큰 영향을 받을 것입니다. AMD와 인텔은 3nm 제품이 2023년에 대량 생산에 들어갈 예정이므로 이 문제를 해결할 수 있습니다.
한 사람의 손실은 다른 사람의 이익입니다(이 경우 파운드리 공장 손실). 삼성과 인텔은 본질적으로 대만 파운드리를 따라잡거나 최소한 그 격차를 줄일 수 있는 기회를 얻었습니다. 삼성은 2021년에 4LPE 및 5LPP 공정 노드의 대량 생산을 시작할 계획이며, 소비자는 PPA 요구 사항에 따라 둘 중 하나를 선택할 수 있습니다. 5nm LPE 및 LPP 노드는 주로 트랜지스터 밀도와 성능에 초점을 맞추는 반면 4nm LPP 노드는 주로 전력 효율성과 성능을 향상시킵니다.
한편, 인텔은 2023년 상반기에 7nm(Intel 4) 노드의 양산을 시작할 계획이며, 5nm(Intel 3) 노드는 2023년 하반기에 초기 생산을 시작할 예정입니다. 거의 모든 CPU(일부 Ponte Vecchio HPC 타일 제외)를 사내에서 제조합니다. 하지만, Xe-HPG 및 HPC 그래픽 카드는 각각 TSMC의 6nm 및 5nm 공정 노드를 활용합니다.
Western Digital은 Kioxia와 합병하기 위해 사전 협의 중인 것으로 알려졌습니다.
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1126839
칩 부족은 반도체 산업의 통합을 가속화하여 합병 및 인수의 거대한 물결로 이어졌습니다. Western Digital은 그러한 움직임을 고려한 가장 최근의 회사일 뿐이며, 3D NAND 제조의 오랜 파트너인 Kioxia에 눈을 고정하고 있습니다.
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