210824 IT 기사 스크랩

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AMD Ryzen 5000 CPU, 전체 MSRP에서 최대 $80 할인

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1123605

 

현재 Amazon, Newegg, BestBuy 및 Micro Center에서 최대 $80 할인된 가격으로 모든 Zen 3 SKU를 구입할 수 있습니다. Ryzen 5000 프로세서의 할인은 일반적으로 평균 $50이지만 Micro Center에서 5800X를 $369(MSRP: $449)에 구입할 수 있습니다. 근처에 살지 않는다면 가장 좋은 가격은 Newegg의 $389(쿠폰 포함)입니다.

 

당연히 5600X의 가격 인하 폭은 Newegg가 272달러, Micro Center가 269달러(MSRP: 299달러)로 훨씬 작습니다. 스택이 높을수록 Ryzen 9 5900X가 MC에서 499달러, Newegg에서 519달러에 판매됩니다. 마지막으로, 최고급 Vermeer 부품인 Ryzen 9 5950X는 MC에서 749달러, Newegg에서 784달러입니다.

 

 

 

 

코어 i9-12900K의 애프터 이펙트 성능

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10755249

 

ASUS ROG STRIX Z690-E Gaming WiFi 메인보드와 DDR5-4800 64GB 메모리 조합에서 테스트했습니다.

일단 이 결과는 코어 i9-11900K에서 진행한 것과 거의 같습니다. 현 시점에서 이 벤치마크 하나만으로 성능을 평가할 수는 없으니 일단은 참고만 하세요.

 

 

 

 

AMD 3D V 캐시, 9미크론 피치 본드를 사용

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10754925

 

AMD가 3D 스택 기술의 미래에 대해 설명했습니다. TSV를 통한 3D 스택은 다이 위에 다이를 쌓아, CPU 위에 CPU나 DRAM을 적층하는 것이 가능합니다. 코어에 다른 코어 블럭을 쌓는 식으로 발전하고 있습니다. TSV 적층은 각각의 코어를 모듈별로 분할하거나 회로별로 나누는 식으로 나아가리라 에측합니다.

 

여기에서 AMD는 인텔의 포베로스/EMIC를 비롯한 모든 스택 기술을 열거하며 설명했습니다. AMD의 경우 9미크론의 마이크로 범프 피치를 자사의 3D V 캐시에 사용했는데, 이는 인텔 포베로스 다이렉트의 10미크론보다 밀도가 조금 더 높습니다. AMD는 이 3D 칩렛 기술이 3배 더 높은 인터커넥트 에너지 효율과 15배 더 높은 인터커넥트 밀도를 제공할거라 예측합니다.

 

AMD는 실리콘 TSV를 사용하는 젠3 기반 3D 칩셋 계획을 이미 발표한 바 있습니다. 기존의 32MB L3 캐시 위에 64MB 캐시를 더해 성능을 15% 더 높여준다고 밝힌 바 있습니다.

 

 

 

 

젠4 라이젠, 전부 그래픽 내장?

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10758333

 

젠4 라이젠에는 모두 그래픽이 들어갑니다. 모든 CPU에서 내장 그래픽을 제공한다는 건 아니고요. 지금처럼 내장 그래픽이 있는 다이와 없는 다이를 따로 만드는 게 아니라, 기본적으로는 모든 다이에 내장 그래픽을 넣는다는 소리입니다. 거기서 내장 그래픽을 꺼서 팔 수는 있겠죠. 인텔 F 시리즈처럼 말입니다.

젠4 아키텍처는 AM5 소켓에 RDNA2 그래픽이 탑재됩니다.

 

 

 

 

삼성, 최대 512GB의 8스택 TSV DDR5 메모리 계획

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10754896

 

패키징을 최적화해 기존의 4스택 DDR4 메모리보다도 높이가 더 낮아집니다. 다이 사이의 간격을 40% 줄이고 얇은 웨이퍼를 사용해 높이를 줄였다네요. 또 8스택 TSV 모듈은 쿨링에도 도움을 줍니다.

현재 DDR4 메모리에 비하면 용량이 늘어났을 뿐더러, 7.2Gbps의 대역폭으로 성능 역시 향상됩니다. 전압은 1.1V로 줄어듭니다.

 

다만 이 램은 어디까지나 데이터센터 시장을 위한 것이며 일반 소비자 시장에서는 64GB보다 더 큰 메모리 모듈을 기대하긴 힘들 겁니다. 그리고 DDR5로의 전환은 2023/2024년에나 이루어지겠지만, 데이터센터는 그보다 더 빨리 양산할 예정입니다.

 

 

 

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라데온 RX 6600의 성능은 지포스 RTX 3060 수준?

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10755295

 

라데온 RX 6600 그래픽카드는 아직 출시되지 않았지만, 라데온 프로 W6600과 똑같이 1792개의 스트림 프로세서를 갖춘 나비 23XL GPU를 사용한다고 알려져 있습니다.

그래서 라데온 프로 W6600의 클럭을 베이스 2331MHz, 부스트 2580Mhz, 메모리 16Gbps로 조정해서 123W의 전력을 사용하는 그래픽카드로 만들었습니다. 이 때 소비 전력은 123W로 지포스 RTX 3060보다 42W 적습니다.

성능의 경우 풀 HD 해상도에서 지포스 RTX 3060보다 4% 낮습니다. PCIe 4.0이 8레인으로 줄어드니 고해상도에서 높은 성능을 내긴 어려울 겁니다. 하지만 3060과 비슷한 성능에 소비 전력이 낮다면 충분히 경쟁력은 있다고 보입니다.

 

 

 

 

새로운 디자인, 많은 포트의 M1X 맥 미니가 몇 달 안에 출시

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10755222

 

애플의 신형 맥 미니가 몇 달 안에 출시될 거라고 합니다. 고성능 M1X 프로세서를 탑재해 기존의 인텔 맥 미니를 대체합니다. 그리고 새로운 디자인-더 얇아진다는 소문이 있습니다-과 더 많은 포트가 탑재됩니다.

 

 

 

 

잡스가 서명한 애플 ][ 메뉴얼 $787,483 에 팔려

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10756291

 

뭐, 저 책도 오래됐긴 했지만, 아마 사인때문에 가격이 상승했겠죠?

주 개발자인 워즈니악이 싸인 했어도 저 가격이 나왔을까요?

 

 

 

 

LG, 42인치 4K OLED TV 2022년으로 연기

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1123632

LG는 새로운 42인치 OLED TV 패널을 개발하고 있는 것으로 알려져 있으며, 회사의 대형 OLED 화면의 이점을 TV 시장의 더 작고 저렴한 부문으로 가져왔습니다.

업계에 따르면 KED(한국경제)에 따르면 LG는 오는 1월 CES 2022에서 신제품을 선보일 예정이어서 42인치 OLED TV 출시를 2022년 초로 미뤘습니다.

 

 

 

 

Razer 소프트웨어의 버그로 인해 Windows 10(업데이트)에서 관리자 권한이 활성화

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1123638

 

 

 

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인텔, 미국 정부에게 파운드리 서비스를 제공

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=10758352

 

미국 국방부는 RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 프로그램의 첫 단계에서 인텔의 상업용 파운드리 서비스를 사용하기로 계약했습니다.

이로서 미국 국방부 시스템에 필요한 커스텀 로직과 여러 제품을 미국에 위치한 인텔의 팹에서 생산하게 됩니다.

자국 회사한테 큰 일거리를 주는군요. 다른 곳도 아니고 국방부의 일감을 아무한테나 줄 수도 없겠지만요.

 

 

 

 

인텔, TSMC의 5nm 칩 첫 구매: 더 이상 자체 연구에 집착하지 않음

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1123611

 

인텔은 5nm 칩 개발이 순조롭지 못해서 이번에는 당분간 TSMC에서 구매하게 되며 반격을 가할 것으로 보입니다.

2022년 하반기(7~12월)까지 TSMC의 최첨단 3nm 칩은 대량 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. TSMC의 최대 고객사인 애플이 신형 아이폰에 쓰일 3nm 공정을 대량 주문했다는 소문이 돌고 있습니다.

다만, TSMC의 첨단 공정칩 생산량은 한정적이며, 향후 기업 간 경쟁은 더욱 치열해질 수 있다는 점은 예상할 수 있습니다.

 

 

 

 

칩 제조업체는 부족을 끝내기 위해 기록적인 양의 원자재를 비축

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1123599

 

세계 9대 칩 제조업체는 계속해서 생산을 늘리면서 6월에 6,470만 달러 상당의 원자재 재고가 사상 최고치를 기록했습니다.

 

 

 

 

30% 비용 절감, TSMC의 미국 5nm 공장은 미국 조립 방식을 채택

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1123140

 

TSMC는 미국 신규 공장의 건설 비용을 절감하고 엔지니어링 수율을 향상시키기 위해 미국 신규 공장의 클린룸 및 기타 인프라 프로젝트에 필요한 구성 요소가 다음과 같은 전략을 채택하기로 결정했습니다. 대만에서 제조되고 미국에서 조립되어 대만에서 미국으로 해상 운송됩니다. 4~5천 개의 컨테이너가 사용될 것으로 추정되며 총 운송 비용은 최소 NT$30억(약 US$107)이 될 것입니다. 백만). 첫 번째 부품 배치는 올해 10월에 선적되어 출항할 예정입니다.