* 이 글은 개인이 투자 관련 정보, 시장 전망 등의 확인을 위해 모아둔 기사 스크랩일 뿐입니다.
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Intel Core i3-12100/12300 및 i5-12400 엘더 레이크-S 벤치마크 유출
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AMD Ryzen 5000 CPU는 연휴 시즌 동안 Intel의 12세대 라인업을 계속 능가: 5600X 전 세계 최고 판매자
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컴퓨터 하드웨어 산업 전반에 걸쳐 모든 종류의 할인을 제공하는 소매업체와 함께 휴가철이 한창입니다. 이것은 일반적으로 CPU 및 GPU 시장에도 적용되지만 반도체 부족으로 인해 대부분의 프로세서는 여전히 MSRP 요금으로 진행되고 GPU는 출시 가격의 두 배에 판매됩니다. 그럼에도 불구하고 NVIDIA, Intel 및 AMD를 포함한 주요 칩 제조업체는 마이크로프로세서에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 막대한 이익을 거두고 있습니다.
중국 온라인 쇼핑몰에 인텔 B660 및 H610 메인보드가 등록됨
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첫 번째 Intel B660 및 H610 메인보드는 온라인 소매업체에 의해 나열되기 시작했으며 다음 주 CES 2022에서 공식적으로 출시될 때 훨씬 낮아야 하는 85달러의 보급형 가격에서 시작합니다.
H670 메인보드는 OEM이 초기 인벤토리에 액세스했기 때문에 제시간에 도착하지 않을 것이며 이는 DIY 보드 제조업체가 약간 기다려야 하지만 그 대가로 DIY 부문을 위한 B660 및 H610 시리즈를 출시할 수 있음을 의미합니다.
AMD 나비 24 GPU의 렌더링 이미지
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11497199
라데온 RX 6500 XT와 6400이 이 칩을 사용하며 1월 중에 발표된다고 합니다. 이게 나비 2 시리즈의 마지막 칩이 될 겁니다.
도시바, 공명형 마이크로파 어시스트 기록 방식의 HDD를 개발
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11497322
도시바는 쇼와 덴코의 플래터, TDK의 헤드를 조합해 MAS-MAMR이 6dB 정도 기록 성능 개선 효과가 있음을 증명했습니다. 이를 통해 30TB가 넘는 대용량 하드디스크를 개발할 수 있으리라 보고 있습니다.
AMD가 2022년 4분기까지 5nm로 전환함에 따라 Intel은 2022년에 TSMC의 4nm 노드 채택
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이 미국 칩 제조업체는 3세대 Arc "Celestial" 그래픽 카드(14/15세대 코어 프로세서의 iGPU 칩)에 활용할 계획입니다. TSMC의 3nm 노드는 2022년 마지막 분기에 양산을 시작하고 2023년 말까지 주류로 채택될 예정입니다. 하지만, 그때까지 Intel은 2세대 Arc "Battleage" GPU를 구동할 대안이 필요합니다. 바로 여기에 5nm 공정의 최적화인 4nm(N4) 노드가 등장하는 곳입니다.
Intel 외에도 Apple은 2022년에 차세대 Bionic 및 M2 프로세서에 4nm(N4) 공정을 채택할 예정입니다. AMD, Qualcomm, MediaTek 및 NVIDIA를 포함한 TSMC의 다른 모든 고객은 2023년 말/2024년 초까지 5nm 노드에 의존할 것입니다. 고객 만족을 유지하기 위해 TSMC는 2nm GAA 공정을 완성하기 위해 노력하면서 3nm 노드 "N3E"의 향상된 변형을 도입할 계획입니다.
TSMC 2nm 공정 확장에 1조 대만 달러가 필요
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11497507
TSMC가 대만 지방 정부와 2nm 공정 제조 시설에 대한 논의를 진행 중입니다. TSMC는 대만의 신주시에서 2nm 공정을 생산하지만, 더 많은 물량이 필요하다고 여겨지면 타이중시에 추가 공장을 만들 수도 있습니다.
그리고 이 과정에 1조 대만 달러의 투자가 필요할거라 보고 있습니다. 또 하루 10만 세제곱미터의 물을 써야 하는데, 이건 신주시의 하루 상수도 공급량 3/4 수준입니다. 대신 수천 개의 일자리가 이곳에 생기겠지요.
LG디스플레이, CES에서 투명하고 유연한 OLED 선보일 예정
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