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IT 하드웨어 기사 스크랩

211121 IT 기사 스크랩

2021. 11. 21.
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* 이 글은 개인이 투자 관련 정보, 시장 전망 등의 확인을 위해 모아둔 기사 스크랩일 뿐입니다.
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LGA 1700 소켓은 정말 핀이 1700개

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11293365

 

LGA 1700 소켓의 핀이 몇 개인지 정말 세어본 사람이 있습니다. 1700개라네요. CPU 소켓의 경우 이름과 실제 핀의 수가 다른 경우도 있기에 이게 뻘짓은 아닙니다.

인텔은 LGA 1700 다음에 LGA 1800 소켓을 쓸 가능성이 거의 100%입니다. 왜냐면 지금 LGA 1700 소켓 커버에 LGA 1800이란 글자도 써져 있거든요. 하지만 메인보드 소켓에 여유 핀이 없으니 소켓 자체가 완전히 바뀔 가능성이 큽니다.

 

 

 

 

Intel Core i9-12900K는 50% 전력에서 90% 성능 유지(175% 더 효율적), 75W 더 적은 전력으로 5%만 감소

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188522

 

 

 

 

Intel의 ‘Big’ Golden Cove 코어는 ‘Little’ Gracemont 코어보다 50% 더 빠름: 156W vs 123W 전력 소비

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188655

 

 

 

 

차세대 AMD 5nm Zen 4 프로세서에 3D V-Cache 적용 예정

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188474

 

AMD는 2022년 상반기에 최대 192MB의 3D 스택 "V-Cache"가 적용된 Ryzen 프로세서를 출시할 계획입니다. 이 칩은 인텔이 새로 출시한 엘더 레이크-S 프로세서와 경쟁하게 될 것입니다. 12세대 Core 프로세서가 기존 Zen 3 제품(게이밍)보다 5-10% 빠르기 때문에 AMD는 게이밍 왕관을 되찾기 위해 성능 향상이 많이 필요하지 않습니다.

 

 

 

 

사파이어 라피드 HEDT, 코어 X가 아니라 제온 워크스테이션으로 출시

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11293255

 

인텔 7 공정으로 생산되는 차세대 HEDT 플랫폼인 사파이어 라피드-X는 코어 X라는 이름 대신 제온 워크스테이션 쪽으로 출시됩니다.

 

 

 


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DDR5 메모리의 공급 부족: 전원 관리 칩 PMIC 때문

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11292279

 

인텔 12세대 코어 프로세서와 함께 DDR5 메모리도 데스크탑 시장에 본격 출시됐습니다. 하지만 CPU나 메인보드보다 메모리를 구하기 어렵고, 그 가격도 매우 비싼데요.

그 이유는 DDR5 메모리 모듈에 들어가는 전원 관리 칩 PMIC 때문이라고 합니다. 이 칩의 공급이 매우 부족해 공급까지 35주 이상이 걸리며, DDR4의 PMIC보다 10배 이상 비싸다네요.

 

 

 

 

삼성, DDR6 12800 개발 중, GDDR7 32Gbps까지

https://gigglehd.com/gg/hard/11293232

 

DDR5는 6400Mb/s까지 지원하며 8500Mb/s로 오버클럭 가능합니다. 그 다음 세대인 DDR6는 아직 공식 표준이 나오지 않았으나 기본 속도는 12800Mb/s, 오버클럭은 17000Mb/s로 보고 있습니다.

DDR4까지 모듈당 1개의 채널, DDR5에서 2개의 채널이었다면 DDR6는 4개의 채널을 씁니다. 메모리 뱅크의 수는 DDR4보다 4배 늘어난 64개가 됩니다.

GDDR 메모리의 경우 GDDR6+가 24Gbps의 속도를 냅니다. 삼성 1z nm 공정으로 제조하는 GDDR6 18Gbps보다 더 빠르지요. GDDR7도 개발 중이나 날짜는 나오지 않았습니다. 대역폭을 32Gbps로 늘리고 오류 방지 기능을 넣습니다.

 

 

 

 

NVIDIA 3분기 채굴 카드 매출은 60%가 줄어듬

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11293441

 

NVIDIA의 2022회계연도 3분기 실적은 매우 좋았습니다. 하지만 그 중에서도 부진한 사업이 있는데 바로 올해 3월부터 팔기 시작한 CMP 채굴 카드입니다.

3분기에 CMP 채굴 카드의 매출은 1.06억 달러로 2분기 2.66억 달러에 비해 60%가 줄어들었습니다. 1분기의 1.55억 달러와 비교해도 적습니다.

3월부터 8월까지 CMP의 총 매출은 5.26억 달러로, 해당 기간 동안 NVIDIA 매출 192.7억 달러의 3%밖에 안 됩니다. 4분기에도 CMP의 매출은 계속 떨어질 걸로 보고 있습니다.

물론 게임용 그래픽카드를 사서 채굴하는 사람들도 있으니 이것만으로 판단하면 안되겠죠.

 

 

 

 

LG 2021년형 OLED TV에서 NVIDIA의 Geforce Now 서비스 이용 가능

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188216

 

 

 

 

AMD Radeon RX 6700 XT, 6600 XT는 2022년에 6nm 리프레시를 얻을 가능성이 있습니다.

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188530

 

 

 


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AMD Radeon RX 6500XT 및 RX 6400 보급형 RDNA2 카드에 4GB GDDR6 메모리 탑재

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188584

 

 

 

 

Intel Arc Alchemist 512개 EU 그래픽카드 벤치마크 유출

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188595

 

 

 

 

(일본 시장) 다크플래쉬, 전면 패널에 낙서를 할 수 있는 미들 타워 케이스 "DK210 Graffiti" 출시

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1188280

 

 

 

 

AMD가 삼성 3nm 공정을 가장 먼저 사용?

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&page=2&document_srl=11286887

 

삼성은 2022년 상반기에 3nm GAA 공정을 양산한다고 발표한 바 있습니다. 그리고 이 공정은 퀄컴이나 AMD가 가장 먼저 쓸 가능성이 있다고 하네요.

삼성은 1세대 3nm를 2022년 상반기, 2세대 3nm는 2023년에 양산합니다. 삼성이 GAA를 쓰는 것과 달리 TSMC의 N3는 FinFET를 유지하며 2022년 하반기 양산입니다. 그리고 3nm 개선형인 N3E는 2023년 하반기에 나옵니다.

 

 

 

 

AMD, 미디어텍과 함께 Wi-fi 모듈 개발

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11291754

 

Wi-Fi6E를 지원하는 Filogic 330P 칩셋을 탑재한 AMD RZ600을 시작으로 다른 제품도 출시해 나갑니다.

AMD는 지금까지 WiFi 칩이 없었습니다. 그래서 AMD CPU와 칩셋을 쓰는 노트북이나 메인보드에 인텔의 WiFi 칩이 들어가는 일이 많았는데요. 앞으로 AMD RZ600을 쓴다면 그런 불편한 동거는 사라지겠지요.

2x2 Wi-Fi 6과 6E, 블루투스 5.2 지원, 6GHz 대역에서 160Mhz 대역으로 최대 2.4Gbps 전송 지원. 차세대 라이젠 노트북/데스크탑부터 사용합니다.

 

 

 

 

소문: 짐 켈러가 삼성으로?

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11293437

 

짐 켈러가 거쳐간 회사들을 일일이 말할 필요는 없겠죠. AMD에서 젠을 만들고 테슬라에서 칩을 만들다가 인텔로 자리를 옮긴 후, 2020년 6월에는 Tenstorrent라는 스타트업에서 CTO를 맡아 RISC-V를 개발했습니다.

그런데 며칠 전 삼성 파운드리 포럼에서 짐 켈러가 기조 연설을 하면서, 이번에는 삼성으로 가는 게 아니냐는 소문이 나왔습니다. 물론 확인된 건 없습니다.

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