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IT 하드웨어 기사 스크랩

211107 IT 기사 스크랩

2021. 11. 7.
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* 이 글은 개인이 투자 관련 정보, 시장 전망 등의 확인을 위해 모아둔 기사 스크랩일 뿐입니다.
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인텔 데스크톱 Alder Lake non-K 시리즈는 캐나다 소매업체가 Core i5-12400F을 249 CAD(200 USD)로 나열합니다.

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1183298

 

Intel Core i5-12400(F)은 예상보다 약간 비쌉니다.

캐나다 소매업체가 출시되지 않은 Alder Lake CPU를 나열하기 시작했습니다.

이번 유출로 인한 가장 중요한 혜택은 Core i5-12400F가 249 CAD(200 USD)와 i5-12400으로 287 CAD(230 USD)에 각각 11세대 코어 시리즈(157 USD, 187 USD)보다 가격이 높다는 점입니다. K가 아닌 Core i5-12700F의 가격표는 455 CAD(365 USD)로 이미 판매 중인 K 버전보다 약 75 CAD 저렴합니다.

 

 

 

 

미국 마이크로센터, AMD Ryzen 7 5800X CPU를 300달러로 대폭 인하

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1183236

 

6코어 12스레드 CPU인 라이젠5 5600X는 현재 280달러로 원래 가격보다 30달러가 인하되었습니다. 그러나 이제 8코어 Ryzen 7 5800X에 대한 더 나은 거래가 있으며 원래 등록된 가격에서 150달러 할인된 300달러로 인하되었습니다.

 

 

 

 

코어 i5-12400F의 성능 테스트

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11206515

 

코어 i5-12400F의 성능 테스트가 등장했습니다. 정식은 아니고 샘플 프로세서지만 12400F로 인식합니다.

6개의 골든 코브, 그러니까 P 코어만 있는 6코어 6스레드 프로세서입니다. TDP는 65W이며, 메인보드가 PL2를 117W로 잡습니다. 1코어 4.4GHz까지 올라갑니다.

 

 

 

 

일부 게임이 인텔 12세대 Core 엘더 레이크 CPU에서 실행되지 않음

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1183137

 

인텔이 12세대 엘더 레이크-S 프로세서를 발표하기 직전에 칩 제조업체(개발자 가이드에서)는 데누보와 같은 DRM 알고리즘을 사용 하는 게임이 하이브리드 코어 칩에서 작동하지 않을 수 있다고 밝혔습니다 .

주목할만한 이름으로는 어쌔신 크리드: 발할라, 파 크라이 프라이멀, 포 아너, 맨이터, 스타워즈 제다이: 오더의 몰락 및 시 오브 솔리튜드가 있습니다. 굵게 표시된 타이틀은 패치를 받을 것으로 예상되어 비호환성을 수정하지만 나머지는 곧 수정될 것 같지 않습니다.

 

이 외에도 Windows 10에서 작동하지 않는 일부 게임이 있으며 엘더 레이크 프로세서와 호환되도록 Windows 11에 대한 필수 업데이트가 필요합니다.

 

  1. 시스템을 부팅하고 시스템 BIOS 설정으로 이동합니다.
  2. BIOS에서 레거시 게임 호환성 모드를 ON(한 번만)으로 전환합니다.
  3. BIOS 설정 변경 사항을 저장하고 종료합니다.
  4. OS를 시작합니다
  5. 키보드의 Scroll Lock 키를 켭니다.
  6. 영향을 받는 해당 게임을 시작합니다.
  7. 게임 종료 후 키보드의 Scroll Lock 키를 OFF 합니다.

 

 

 

 

Der8auer 기가바이트 8Ghz 오버클럭 주작질 저격

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11201740

 

Der8auer가 12900k 오버클럭을 시연해서 7.1Ghz을 찍었으며,

몇일전 기가바이트가 자사 메인보드로 알더레이크 8Ghz 오버클럭한 뉴스에

CPU Z 결과 주작질 작작하라고 일침을 놓네요

 

 

 


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리사 수의 11월 8일 발표 예고

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11206510

 

AMD의 리사 수 CEO가 11월 8일의 이벤트에서 에픽 프로세서와 인스팅트 가속 카드를 선보일 거라고 예고했습니다.

젠 3 기반 에픽 프로세서인 밀란X, CDNA2 아키텍처의 인스팅트 MI200 가속 카드가 나올 가능성이 높습니다.

 

 

 

 

5nm 공정의 지포스 RTX 4090은 TGP 550W?

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11206470

 

5nm 공정으로 제조하는 지포스 RTX 4090은 TGP가 550W에 달한다고 합니다. 지금 지포스 RTX 3090이 350W니까 200W가 늘어나는 셈이죠.

대신 성능은 두배로 늘어날거라고 합니다. 나비31의 성능이 150% 오른다니 그거보다는 우위를 차지하겠군요.

 

 

 

 

WD 20TB OptiNAND HDD, 11월 판매 개시

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1183043

 

 

 

 

비아, 자회사 일부를 인텔에게 1억 2500만 달러에 매각

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11206561

 

비아가 x86 연구 개발 자회사인 Centaur의 일부를 인텔에게 1억 2500만 달러에 매각합니다.

미국 텍사스주 오스틴에 위치한 Centaur는 비아의 x86 코어 설계, 딥러닝 가속 장치 등을 개발해 왔습니다. 그리고 이곳을 갖고 있기에 비아는 x86 라이센스를 쓸 수 있기도 했습니다.

 

 

 

 

하스웰 내장 그래픽, 다이렉트 X 12 지원 중단

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11206550

 

인텔은 코드네임 하스웰, 인텔 4세대 코어 프로세서의 그래픽 컨트롤러에 취약점이 존재하며, 다이렉트 X 12 API를 불러울 경우 이 취약점을 쓸 수 있다고 밝혔습니다.

그래서 인텔 그래픽 드라이버 15.40.44.5107부터 다이렉트 X 12 API를 불러오지 않습니다. 여기에 해당되는 내장 그래픽은 인텔 하스웰에 탑재된 아이리스 프로 그래픽 5200/5100, HD 그래픽 5000/4600/4400/4200입니다.

 

 

 


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Apple 차세대 MacBook 프로세서, TSMC의 3nm 노드에서 최대 40개 코어 탑재

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1183306

 

Information의 보고서에 따르면 Apple은 향후 몇 년 동안 슌수한 컴퓨팅 밀도 측면에서 Intel을 추월할 계획입니다. TSMC의 N3(3nm) 공정을 활용하여 쿠퍼티노 거대 기업은 플래그십 제품의 코어 수를 최대 40개의 컴퓨팅 코어로 늘릴 계획입니다.

코드명 Ibiza, Lobos 및 Palma인 3세대 라인업이 있습니다. 이들은 TSMC의 3nm 공정에서 제작되며 4개의 다이/칩렛을 활용합니다. 기본적으로, 최대 40개의 코어를 보고있지만, Apple이 SKU 중 하나에서 모든 코어를 활성화할지 여부는 확실하지 않습니다. 이 괴물 프로세서는 2024년에 M3 Mac 및 iPad와 함께 출시될 예정이며, AMD와 Intel은 IPC와 컴퓨팅 밀도 측면에서 모두 따라잡을 수 있는 충분한 시간을 제공합니다.

 

 

 

 

TSMC 탄소배출량 GM보다 많아

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11206577

 

미국 CNBC는 최근 몇 년간 반도체 위탁생산(파운드리) 1위인 TSMC의 최근 몇 년간 탄소배출량이 자동차 업계 3위 GM보다 많았다고 3일(현지시간) 보도했다. TSMC의 탄소배출량은 2017년 600만t에서 2019년 800만t, 202년 1500만t 등으로 크게 늘어났다. 반도체 수요 증가로 TSMC의 생산이 늘어났기 때문이다.

실리콘 원재료가 반도체 완제품으로 완성될 때까지 약 3개월의 시간이 걸린다. 각 단계를 지날 때마다 많은 전력과 물을 사용하고 온실가스도 발생한다. 블룸버그통신에 따르면 2019년 기준으로 인텔 공장은 포드 자동차 공장보다 3배 이상 많은 물을 사용하고 2배 이상 산업폐기물을 배출하고 있는 것으로 나타났다. 삼성전자는 지난해 1290만톤의 이산화탄소를 배출해 반도체 업계에서 두 번째로 많은 탄소배출을 했다.

 

 

 

 

TSMC·마이크론·UMC도 美정부에 반도체 자료 제출

https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=11209567

 

6일 반도체 업계에 따르면, TSMC는 5일(현지시간) 미 상무부 산업안보국에 미국 정부가 요구한 반도체 설문조사 자료를 제출했다. TSMC는 세개의 파일 중 2개의 파일은 미국 당국만 확인하도록 조치했고, 나머지 하나의 파일만 공개했다. 앞서 이스라엘 타워세미컨덕터, 대만의 ASE와 미국 차량용 부품 제조업체 오토키니톤, 미국 인쇄회로기판(PCB)기업 이솔라 등 기업이 자료를 제출했다. 이날까지 30개의 기업이 자료를 제출했으며 이 중 23곳이 자료 제출 여부를 공개했다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내기업도 타사에서 공개한 자료를 가이드라인 삼아 자료 제출 범위를 결정할 전망이다.

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