* 이 글은 개인이 투자 관련 정보, 시장 전망 등의 확인을 위해 모아둔 기사 스크랩일 뿐입니다.
* 자세한 정보는 링크 내 본문을 통해 확인하세요.
[CPU] 라이젠 9 3900XT 5.650MHz 오버클럭
https://gigglehd.com/gg/hard/8007341
라이젠 9 3900XT를 5.650MHz으로 오버클럭하고 X.265 벤치마크를 34.785fps로 통과했습니다. 액체 질소 쿨링, 전압 1.5V입니다.
[CPU] 인텔, 10nm 슈퍼핀을 타이거레이크 생산에 사용
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=3&document_srl=7980962
제조 기술은 인텔이 곧 발표할 모바일 프로세서인 타이거레이크에서 사용하는 10nm 공정의 개선판, 10nm 슈퍼핀을 설명했습니다. 인텔은 22nm부터 FinFET을 도입해 14nm, 10nm에서 개선했으나 이번에는 슈퍼핀이라는 개선된 FinFET을 도입합니다. 슈퍼핀 게이트의 개량이나 슈퍼 MIM이라는 캐패시터의 도입으로 트랜지스터 성능을 높이고 소비 전력을 낮춥니다.
14nm+와 14nm++는 5% 정도 성능 향상이 있었으나 슈퍼핀은 18%의 성능 향상을 가져옵니다. 동일 공정에서 개선한 것 중에선 그 변화폭이 가장 크다고 합니다.
[CPU] 인텔 차세대 모바일 프로세서, 타이거레이크를 설명
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=3&document_srl=7981402
인텔 타이거레이크의 웨이퍼. 10nm 슈퍼핀 공정으로 제조.
타이거레이크는 인텔 윌로우 코브 아키텍처와 인텔 Xe 그래픽의 저전력 모델인 Xe-LP로 구성된 차세대 노트북 프로세서입니다. 메모리는 LPDDR5, PCIe 4.0, GNA 2.0을 지원하며 10nm 슈퍼핀 공정으로 제조됩니다.
L2 캐시가 1.25MB로, L3 캐시는 12~24MB로 캐시를 강화
핫 칩스 2020: 인텔이 아이스레이크-SP를 설명
https://gigglehd.com/gg/hard/8008056
인텔 최초의 10nm 공정 서버 프로세서지요.
2 소켓 휘틀리 플랫폼을 사용하며, 서니 코브 코어를 10nm+ 공정으로 제조합니다. 4웨이와 8웨이는 얼마 전에 발표한 쿠퍼레이크의 몫입니다.
서니 코브는 여전히 스카이레이크 기반이나 iPC를 더 높였습니다. 프로세서 한개당 최대 28코어, 스카이레이크-SP의 메쉬 구조를 이룹니다.
[CPU] 인텔, 2021년에 코어/아톰 CPU를 탑재한 알더레이크를 출시
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=3&document_srl=7981069
인텔은 아키텍처 데이 2020에서 자사 CPU 로드맵을 발표했습니다.
2021년에 골든 코브와 그레이스몬트를 탑재한 하이브리드 CPU, 알더레이크가 클라이언트 PC로 출시
인텔은 데이터센트 로드맵도 업데이트했습니다. 올해 6월에는 쿠퍼레이크를 3세대 제온 스케일러블 프로세서로 출시했습니다. 아이스레이크의 서버 버전은 쿠퍼레이크와 함께 출시됩니다. 쿠퍼레이크가 4소켓 이상, 아이스레이크가 1~2소켓입니다.
인텔은 oneAPI라는 새로운 프로그래밍 모델을 추진하고 있습니다. CPU, GPU, AI 가속장치, FPGA 등 여러 인텔 연산 장치를 효율적으로 이용하기 위한 통합 개발 환경으로, 언어, 라이브러리, 미들웨어로 구성됩니다.
[CPU] 인텔은 IPC 성능이 젠2 보다 25% 앞서는 차세대 CPU 코어 Willow Cove를 발표할 예정
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/440939
[CPU] 은퇴한 인텔 직원이 쓴 썰. 제조 공정의 지연
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7981706
공정 개발 부문은 매우 엄격하고 폐쇄적인 집단이었으며, 직원들이 항상 피곤에 쩔어 있어 이직률이 높았다고 합니다. 그리고 인텔에서 매우 중요한 역할을 했기에 인텔 CEO들이 손대기 어려웠다는군요.
2012년에 나온 인텔 22nm는 최고의 공정이었습니다. 틱톡도 성공적이었고요. TSMC는 인텔 직원들을 스카웃하려 애썼습니다.
2014년은 인텔의 전환점이었습니다. 인텔 CPU는 14nm를 제때 도입하지 못하고 연기됐습니다. 브로드웰은 2014년 하반기에나 출시됐습니다. 틱톡은 늦어지기 시작했습니다. 14nm 공정 개발 담당은 해고됐습니다.
2017년에는 상황이 더욱 나빠졌습니다. 10nm의 공정 개발은 점점 더 나빠졌습니다. 인텔 고위층은 트랜지스터 밀도를 높이는 데 집착했지만, TSMC와 삼성은 소형화에 주력했습니다. 그래서 직접적인 경쟁은 되지 않았지요. 14nm까지는 트랜지스터 밀도를 높이겠다는 인텔의 전략이 효과가 있었으나, 10nm부터는 문제가 됐습니다.
10nm의 초기 스펙은 너무 공격적이었고, 그 스펙을 맞추기 위해 공정 팀의 야근이 늘어났습니다. 결국 시간을 맞추지 못했고요. 온갖 버그를 해결해야 하는 CPU 설계 팀에서 보기엔 공정 팀이 만든 디자인은 너무 복잡해 보였습니다. 그래서 개발 과정은 더 느려졌고, 주변을 둘러싼 작업 환경도 나빠졌습니다.
10nm 공정 전환을 위해 인텔은 노력했지만 CPU 팀의 직원들이 인텔을 많이 떠났습니다. CPU 팀의 인력 부족이 심각해지면서 설계가 느려졌습니다. 인텔은 1년 전에 7nm 전환 계획을 세우고 혁신적인 GAA 공정을 도입하기로 했습니다. TSMC와 삼성은 GAA-FET를 지금 도입하긴 너무 어렵다고 봤으나 인텔은 GAA-FET를 포기하지 않았습니다. 결국 올해 7월에 GAA-FET의 조기 도입을 포기하고 단순한 7nm로 타협했습니다.
[CPU] 인텔 어벤저스 에디션 코어 프로세서
https://gigglehd.com/gg/hard/7992168
구체적인 모델명은 밝히지 않았고, 코어 i9, i7, i5의 박스만 나와 있네요. 코어 i9-10900KA 같은 식으로 A를 뒤에 붙인다는 소문이 있었습니다.
모든 내용은 9월 4일에 발표될 듯 합니다.
[CPU] Intel 차세대 서버 Xeon : DDR5, PCIe 5.0 출시 발표
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7983166
ce Lake는 10nm 공정으로 제조 된 최초의 Xeon 프로세서가 될 것이며
네트워크 스토리지 및 사물 인터넷을위한 특수 버전을 포함하여 2020 년 말에 출시 될 예정
TME (Total Memory Encryption), PCIe 4.0 버스 쓰기, 8 개 메모리 채널 (현재 6 개)을 포함한 일련의 새로운 기술을 제공
DDR5 메모리, PCIe 5.0 버스, CXL 1.1 이기종 상호 연결 프로토콜 등을 포함한 업계 최고의 표준 기술 을 제공하고
최신 "AMX (Advanced Matrix Extension)" 가속화를 지원 하기 위해 인텔의 내장 인공 지능 가속화 전략
[CPU] IBM, IBM POWER10 프로세서 발표
https://gigglehd.com/gg/hard/8007801
삼성의 7nm 공정으로 제조하고, 180억개의 트랜지스터를 내장하며, 코어 면적은 602제곱mm입니다. 패키징은 1칩과 2칩의 두 종류가 있습니다. 칩 내부에는 16개의 코어가 있으나 그 중 1개는 비활성화합니다. 수율을 위해서인듯 합니다.
POWER9와 비교하면 효율이 2배 이상 늘었고, AI와 보안에 최적화된 명령어가 추가됐으며, 매트릭스 매스 가속기가 추가됐습니다. BFloat16과 INT8 성능은 POWER9의 15배와 20배에 달합니다.
[메인보드] ASRock A520M Pro4 메인보드 이미지
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=3&document_srl=7980008
애슬론 3000, 라이젠 3000, 라이젠 4000G 프로세서 지원, 2개의 M.2 슬롯, 확장 슬롯은 PCIe 3.0입니다. 어차피 AMD APU는 PCIe 3.0만 지원하니 큰 상관은 없을듯.
[메인보드] 애즈락 A520M-ITX/ac 메인보드
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7989929
애즈락 A520M-ITX/ac. 2개의 메모리 슬롯, PCIe x16 슬롯 1개, M.2 슬롯 1개, WiFi입니다. 출시는 이달 말.
[메인보드] MSI A520 메인보드 4종
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441355
MSI의 A520 메인보드 4종의 정보가 베트남쪽을 통해 올라왔습니다. MAG 시리즈 1개와 PRO 시리즈 3종이 그것입니다.
[메인보드] ASUS 및 기가바이트 AMD A520 메인보드 사진
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441696
[메인보드] 바이오스타, AMD B450 Mini-ITX 마더보드 "B450NH" 발표
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441875
[메모리] 2020년 4분기 메모리 가격 10% 하락 예상
https://gigglehd.com/gg/hard/8007226
가격 하락의 이유는 메모리 공급 과잉 때문이며, 가격 변화가 미치는 영향을 최소화하기 위해 업계에서 속도를 조절하고 있습니다.
[메모리] 마이크론 DDR5-4800MHz 샘플 발견
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441635
받은 ES(엔지니어링 샘플)이 기존 DDR4랑 외관이 같으며, 내용물만 다르다고 했습니다. 하지만 샘플과 실제 출시 제품은 다를 수도 있다고 합니다.
[GPU] 지포스 RTX 30 GA102의 기판, 20개 이상의 초크 장착?
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7981685
NVIDIA가 GA102 GPU를 위한 기판에 최대 20개의 초크를 넣을거란 소문입니다. 전력 공급 스펙을 높이기 위해서입니다.
[GPU] GeForce RTX 3090 기본/부스트 클럭
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441448
1410MHz 기본 클럭
1740MHz 부스트 클럭
Titan RTX와 비교하여 기본 클럭 +60MHz/부스트 클럭 -30MHz
[GPU] 유저벤치마크에 등록된 지포스 RTX 3080
https://gigglehd.com/gg/hard/8007276
코어 클럭 2100MHz, 메모리 클럭 4750MHz(GDDR6X 19Gbps), 10GB 메모리, 모델 넘버 10DE 2206입니다.
벤치마크라고는 하지만 점수는 볼게 없고 스펙 정도만 참고하세요.
[GPU] 라데온 프로 소프트웨어 엔터프라이즈 20.Q3 공개
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=3&document_srl=7979977
19.Q3에 비해 SPECviewperf 13 성능이 15% 빨라졌습니다. 경쟁 상대와 비교해서 성능 향상, 전력 사용량 감소, 라데온 프로 이미지 부스트를 통해 5K 출력 후 축소해 고정밀 표시가 가능합니다.
[GPU] 인텔, 고성능 게임용 Xe-HPG 그래픽을 공개
https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&page=3&document_srl=7981144
2021년에 출시될 Xe-HPG. GDDR6지원 , 레이 트레이싱 지원, 외부 파운드리에서 생산
[GPU] 지포스 RTX 3090 비 레퍼런스 카드의 기판 사진?
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7989840
[GPU] ZOTAC GeForce RTX 3080으로 추정되는 사진
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441304
[GPU] 마이크론 GDDR6X 21Gbps, 지포스 RTX 3090에 탑재
https://gigglehd.com/gg/hard/7991642
마이크론이 암페어 아키텍처 기반의 차세대 NVIDIA 그래픽카드인 지포스 RTX 3090에 GDDR6X 메모리가 탑재된다고 밝혔습니다.
[GPU] [루머]RTX 3090의 가격은 $1,999
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441907
$1,999 ≈ 2,370,000원
[GPU] 지포스 RTX 3090, 2백만원 이상?
https://gigglehd.com/gg/hard/8008013
컬러풀의 지포스 RTX 3090 그래픽카드는 공냉 쿨러인 벌칸이 13999위안, 하이브리드 쿨러인 넵튠 버전이 12999위안에 판매될 거라고 합니다.
컬러풀이니까 비 레퍼런스고, RGB LED 같은 튜닝 요소도 들어가겠죠. 플래그쉽 한정판일수도 있겠고요.
[GPU] [루머]암페어 아키텍쳐 변경점 (ft. RTX 3060은 RTX 2080 Super와 비빈다)
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441339
[GPU] [루머]RTX 3000 시리즈 성능 지표?
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441793
해당 내용에 의하면, RTX 3060의 경우 GTX 1080 Ti 및 RTX 2070 Super와 비슷한 수준이라 괄목적이며, RTX 3070 및 RTX 3070 Ti의 경우 RTX 2080 Ti 비슷한 위치에 있습니다.
하이엔드 라인업인 RTX 3090의 경우 4K에서 GTX 1080 Ti 대비 2배의 성능을, RTX 2080 Ti 대비 50%p 높은 성능 지표를 갖고 있습니다.
또한, 게시자는 아키텍쳐 개선으로 인한 IPC 상승은 15%, RTX 3090의 경우 전력소모가 약 340W에 이른다고 언급하였습니다.
[반도체] 삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 업계최초 적용
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7981592
삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.
‘X-Cube’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.
[반도체] 2020년 상반기 반도체 판매량 순위
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7989976
1위 인텔, 2위 삼성, 3위 TSMC, 4위 SK 하이닉스, 5위 마이크론, 6위 브로드컴, 7위 퀄컴, 8위 NVIDIA, 9월 TI, 10위 하이실리콘입니다.
[반도체] PCIe 5.0 SSD가 2022년에 출시. 4배의 성능, 7nm 공정 컨트롤러
https://gigglehd.com/gg/hard/7993025
파이슨의 12nm 공정 PCIe 4.0 컨트롤러는 8월에 미국에서 먼저 발표되고 10월 말에 양산, 2021년에 최소 4개의 커스텀 칩이 나올 예정입니다.
그 다음은 PCIe 5.0과 Gen X입니다. 그 때는 제조 공정도 7nm를 도입합니다. 2021년부터 시작해 2022년에 출시됩니다. PCIe 5.0 x4는 대역폭이 16GB/s로 PCIe 3.0의 4배, PCIe 4.0의 2배입니다.
[콘솔] PlayStation 5 DualSense 컨트롤러는 DualShock 4에 비해 56% 배터리 용량 향상
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441017
DualSense 컨트롤러는 향상된 햅틱 피드백, L2/R2에 대한 적응형 트리거, "공유"를 대체하는 새로운 "만들기" 버튼 및 통합 마이크 어레이를 제공합니다.
컨트롤러의 새로운 실제 누출에서 보고된 배터리 용량은 1560mAh로 이는 DualShock 4의 1000mAh 배터리보다 56% 증가한 수치입니다. DualShock 4는 2개의 AA 배터리에서 용량이 4200mAh인 Xbox One 컨트롤러에 비해 성능이 향상되었습니다.
[반도체] PCIe 5.0 SSD가 2022년에 출시. 4배의 성능, 7nm 공정 컨트롤러
https://gigglehd.com/gg/hard/7993025
파이슨의 12nm 공정 PCIe 4.0 컨트롤러는 8월에 미국에서 먼저 발표되고 10월 말에 양산, 2021년에 최소 4개의 커스텀 칩이 나올 예정입니다.
그 다음은 PCIe 5.0과 Gen X입니다. 그 때는 제조 공정도 7nm를 도입합니다. 2021년부터 시작해 2022년에 출시됩니다. PCIe 5.0 x4는 대역폭이 16GB/s로 PCIe 3.0의 4배, PCIe 4.0의 2배입니다.
[IT] 중국 반도체 제조사들이 TSMC 엔지니어 100명 이상을 스카웃
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7981572
중국의 반도체 제조 회사인 QXIC(Quanxin Integrated Circuit Manufacturing)와 HSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Co)가 작년부터 TSMC의 베테랑 엔지니어 100명을 스카웃했다고 합니다.
두 회사 모두 중국 정부의 자금을 받아 공격적으로 투자를 하고 있습니다. 그래봤자 이제 14nm 급 FinFET 개발을 시작했지만요.
최근 1년 동안 중국으로 빠져나간 엔지니어는 3천명이 넘는다고 합니다.
[IT] TSMC: 우리 이직율은 5%도 안됨
https://gigglehd.com/gg/hard/8008011
TSMC는 최근 자신들의 이직율은 5%도 되지 않으며, 직원들을 붙잡기 위해 앞으로도 계속 노력할 것이라고 반박했습니다.
[IT] 폭스콘: 세계 공장으로서의 중국은 끝났다
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=7981628
폭스콘의 회장은 중국이 더 이상 세계 공장으로서의 역할을 수행하지 못할 것이라고 말했습니다. 이유는 단순합니다. 미중 무역 분쟁 때문입니다.
중국은 여전히 폭스콘의 생산에 중요한 역할을 하지만, 앞으로 중국에 더 투자할 것 같진 않군요.
[IT] 픽셀 발명가 Russell Kirsch는 91세의 나이로 세상을 떠났다.
https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/441351
그는 '픽셀'을 발명하고 첫 번째 디지털 사진을 스캔했습니다.
Kirsch는 현재 우리 모두가 픽셀이라고 알고 있는 것의 기반을 형성한 사람입니다.
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