[뉴스구독번역][INTC 인텔] 211022 2021년 3분기 재무 실적 요약

 

 

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Intel Reports Third-Quarter 2021 Financial Results

 

 

 

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211022 2021년 3분기 재무 실적

요약

• 3분기 GAAP 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 192억 달러,
  비GAAP 매출은 5% 증가한 181억 달러.
  Intel의 사물 인터넷 그룹(IOTG)에서 사상 최대 매출을 달성하고
  데이터 센터 그룹(DCG) 및 모빌아이 비즈니스에서 3분기 매출을 기록.
• 3분기 GAAP 주당순이익(EPS)은 1.67달러였고
  비GAAP EPS는 1.71달러로 7월 지침을 0.61달러 초과.
  EPS 및 총이익에 대한 7월 지침을 초과.
• 2021년 전체 EPS와 총이익률 안내 상향.
  이제 GAAP EPS는 4.50달러, 비 GAAP EPS는 5.28달러, GAAP 총이익은 55%, 비 GAAP 총이익은 57%1을 예상.
• 인텔 최고재무책임자 조지 데이비스는 2022년 5월 은퇴할 계획을 발표.

 

비즈니스 하이라이트

• 미국 정부가 정부의 RAMP-C 프로그램에 상업 주조 공장 서비스를 제공하기 위해 선택했다.
• Intel Foundry Services의 패키지 서비스를 사용할 첫 번째 고객으로 Amazon을 발표,
  미래의 Intel 20A 프로세스 기술을 사용할 Qualcomm과의 파트너십을 발표했다.
• 예정보다 3개월 앞당겨 애리조나 주 챈들러의 Intel Ocotillo 캠퍼스에 있는
  두 개의 새로운 최첨단 칩 공장을 착공했습니다.
• 4년 이내에 5개 노드를 제공하기 위한 프로세스 및 패키징 로드맵 업데이트를 공유하여
  Intel은 2024년 와트당 공정 성능을 회복하고
  2025년에는 Ribbon을 포함한 주요 프로세스 혁신으로 선두를 유지할 수 있는 길을 열었다.
  FET 및 PowerVia. 또한 2023년에 포베로스 옴니와 포베로스 다이렉트라는 새로운 고급 포장 기술을 도입했다.
• Alder Lake를 최초로 심층적으로 살펴본 Intel의 가장 큰 아키텍처 변화,
  두 가지 새로운 세대의 x86 코어를 갖춘 최초의 고성능 하이브리드 아키텍처, 새로운 표준 설정 데이터 센터 아키텍처인 Sapire Rapids, 새로운 이산형 게임 그래픽 처리 장치 아키텍처, 새로운 인프라 프로세싱 아키텍처그리고 Ponte Vecchio는 AI, HPC 및 고급 분석 워크로드를 가속화할 수 있도록 Intel의 최고 컴퓨팅 밀도를 갖춘 강력한 GPU 아키텍처다.
• 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 다루는 다가오는 고성능 그래픽 제품에 대한
  새로운 Intel Arc 브랜드를 소개했습니다.
• 는 Intel® Evo™ 플랫폼을 검증받은 최초의 Surface 장치와 Surface 라인업에
  Thunderbolt 연결을 제공하는 두 가지 설계를 포함하여
  Microsoft와 함께 4가지 새로운 Intel Core 프로세서 기반 Surface 설계를 선보였다.
• 새로운 Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2) M6i 인스턴스를 통한 AWS 고객 및
  새로운 Compute Engine N2를 통한 Google 클라우드 고객을 위한
  3세대 Intel® Xeon® 확장 가능 프로세서(Ice Lake)가 출시되었다.
• 미국 에너지부는 슈퍼컴퓨터를 위해
  차세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서(Sappire Rapids)가 선정되었다고 발표했다.
• 는 ZEEKR 및 Sixt SE와의 전략적 글로벌 파트너십을 발표했으며,
  Mobileye Drive™ 시스템이 장착된 Mobileye의 로보택시를 추가로 출시할 계획이다.
• Intel 4 공정의 사전 프로덕션 버전으로 제작된
  2세대 신경성 연구 칩 Loihi 2를 소개했다.

 

 

 

 

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이하는 원문

Intel Reports Third-Quarter 2021 Financial Results

News Summary

• Third-quarter GAAP revenue of $19.2 billion, up 5% year over year (YoY), and non-GAAP revenue of $18.1 billion, up 5% YoY.  Achieved all-time record revenue in Intel's Internet of Things Group (IOTG) and record third-quarter revenue in the Data Center Group (DCG) and Mobileye businesses. 
• Third-quarter GAAP earnings-per-share (EPS) was $1.67; non-GAAP EPS was $1.71, which exceeded July guidance by $0.61. Exceeded July guidance for EPS and gross margin.
•  Raising full-year 2021 EPS and gross margin guidance. Now expecting GAAP EPS of $4.50 and non-GAAP EPS of $5.28 and GAAP gross margin of 55% and non-GAAP gross margin of 57%1.
• Intel CFO George Davis announced plans to retire in May 2022.

 

Business Highlights

• Selected by the U.S. government to provide commercial foundry services for the government’s RAMP-C program. 
• Announced Amazon as first customer to use Intel Foundry Services’ packaging services, and a partnership with Qualcomm to use the future Intel 20A process technology.
• Broke ground on two new leading-edge chip factories at Intel’s Ocotillo campus in Chandler, Arizona, three months ahead of schedule.
• Shared process and packaging roadmap updates for delivering five nodes within four years, putting Intel on a path to restore process performance per watt parity in 2024 and leadership in 2025 with key process innovations, including RibbonFET and PowerVia. Also introduced new advanced packaging technologies, Foveros Omni and Foveros Direct, for 2023.
• Detailed Intel’s biggest architectural shifts in a generation with the first in-depth look at Alder Lake, our first performance hybrid architecture with two new generations of x86 cores; Sapphire Rapids, our new standard-setting data center architecture; our new discrete gaming graphics processing unit architecture; new infrastructure processing units; and Ponte Vecchio, our tour-de-force GPU architecture with Intel’s highest ever compute density to accelerate AI, HPC, and advanced analytics workloads.
• Introduced the new Intel Arc brand for our upcoming high-performance graphics products, covering hardware and software, and services. 
• Introduced four new Intel Core processor-based Surface design wins with Microsoft, including the first Surface device to be Intel® Evo™ platform verified, and two designs that bring Thunderbolt connectivity to the Surface lineup.
• Announced availability of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor (Ice Lake) for AWS customers via the new Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M6i instances and for Google Cloud customers via the new Compute Engine N2
• Announced U.S. Department of Energy selected next-generation Intel Xeon Scalable processors (Sapphire Rapids) to power supercomputers.
• Announced strategic global partnerships with ZEEKR and Sixt SE and additional plans to unveil Mobileye’s robotaxi equipped with the Mobileye Drive™ system.
• Introduced second-generation neuromorphic research chip, Loihi 2, fabricated with a pre-production version of the Intel 4 process.